Tiger Canyon NUC11TNKI3
Tiger Canyon NUC11TNKI3
Grundlegende Informationen
Produkt-Kollektion:
Intel® NUC Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation
Datum der Markteinführung:
Q1'21
Unterstützte Betriebssysteme:
Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home, 64-bit*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro, 64-bit*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*
Board-Nummer:
NUC11TNBi3
Board-Formfaktor:
UCFF (4" x 4")
Sockel:
Gelötete BGA
Internes Laufwerk Formfaktor:
M.2 SSD
# Anzahl der unterstützten internen Laufwerke:
2
TDP:
15 W
Unterstützte DC-Eingangsspannung:
12-20 VDC
Enthaltener Prozessor:
Intel® Core™ i3-1115G4-Prozessor (6M Cache, bis zu 4,10 GHz)
Kerne insgesamt:
2
Threads insgesamt:
4
Lithographie:
10 nm SuperFin
Maximale Turbofrequenz:
4.10 GHz
Ergänzende Informationen
Verfügbare eingebettete Optionen:
Nein
Speicher & Speicherplatz
Maximale Speichergröße (abhängig vom Speichertyp):
64 GB
Speichertypen:
DDR4-3200 1.2V SO-DIMMs
Maximale Anzahl von Speicherkanälen:
2
Maximale Anzahl von DIMMs:
2
Unterstützter ECC-Speicher:
Nein
Prozessorgrafik
Integrierte Grafik:
Ja
Grafikausgabe:
Zwei HDMI 2.0b mit HDMI CEC, zwei DP 1.4a über Typ C
# Anzahl der unterstützten Displays:
4
Erweiterungsoptionen
PCI-Express-Revision:
Gen 4 (m.2 22x80 Steckplatz); Gen 3 (sonst)
PCI-Express-Konfigurationen:
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)
M.2-Kartensteckplatz (drahtlos):
22x30 (E)
M.2-Kartensteckplatz (Speicher) :
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)
Spezifikationen
# Anzahl der USB-Anschlüsse:
4
USB-Konfiguration:
Vorderseite: 2x USB 3.2
Rückseite: 2x USB 4 (Typ C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Intern: 1x USB 3.2 auf m.2 22x42 (Pins), 2x USB 2.0 (Header)
Serieller Anschluss über internen Header:
Ja
Integriertes LAN:
Intel® Ethernet-Steuerung i225-LM
Integriertes Wireless:
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Integriertes Bluetooth:
Ja
Zusätzliche Header:
Frontpanel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Interner 2x2 Stromanschluss
# Anzahl der Thunderbolt™-Anschlüsse:
1x Thunderbolt™ 4, 1x Thunderbolt™ 3
Paket-Spezifikationen
Abmessungen des Gehäuses:
117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)
Fortschrittliche Technologien
Unterstützt Intel® Optane™ Speicher:
Nein
Intel® Virtualisierungstechnik für gerichtete E/A (VT-d):
Ja
Intel® ME Firmware-Version:
15
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x):
Ja
Intel® Plattform-Vertrauens-Technik (Intel® PTT):
Ja
Sicherheit und Verlässlichkeit
Intel® AES Neue Anweisungen:
Ja
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